LED鋁基板的散熱技巧您了解多少?昆山世學(xué)電子今天來(lái)為大家介紹下LED鋁基板的散熱技巧是如何的。
一、通過(guò)PCB線路板板本身散熱:目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅、環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)異的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB鋁基板自身的散熱能力,通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
二、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列,或按橫長(zhǎng)方式排列。
三、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱:由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
四、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板:當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?,?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。
綜上所述,我們大概了解LED鋁基板的散熱方式是怎么做到的,昆山世學(xué)電子有限公司專業(yè)生產(chǎn)單面PCB印制板,公司的定位是“努力打造成為華東性價(jià)比的印制板廠”。PCB板服務(wù)于大部分電子產(chǎn)品,如:LED室外景觀照明、LED智能照明、LED工業(yè)照明、LED植物照明、LED汽車燈照明、背光源、以及LED燈具等,材料分別為:FR-1、CEM-1、FR-4、銅基板、鐵基板、高導(dǎo)鋁基板(MCPCB)長(zhǎng)1.5米,現(xiàn)在PCB月產(chǎn)能超過(guò)5萬(wàn)平米。